자동 합판 적층 기계
HY-T-1350A
| 기능 데이터 | |
| 모델 번호 | HY-T-1350A/B/C |
| 제품 치수(mm) | 24m |
| 기본 재료 | 칩 보드, MDF, 합판, WPC |
| 표면재 | 이득 종이, 장식용 종이, PVC, 멜라민 종이 |
| 접착제 | 차가운 접착제 |
| 완제품 | 가구 |
| 명세서 | |
| 설계 | 자발적으로 연구하고 개발합니다. |
| 실행 속도 | 2-25m/분 |
| 총 전력 | 의존 |
| 프레스 시스템 | Hydralice 프레싱 시스템 |
| 난방 시스템 | 기름 가열 |
| 전기 부품 | 슈나이더 |
| 색상 | 노란색과 흰색 |
| 인증 | 이것 |
| 인용 | |
| MOQ | 1 조각 |
| 가격 조건 | FOB 광저우 |
| 공급 능력 | 달 당 100 세트 |
| 배달 시간 | 1~2개월 |
| 포장 세부 사항 | 플라스틱 호일 및 나무 케이스 |
이 제품 라인은 수성 접착제, UF 접착제, 유압, 라미네이팅 용 오일 가열 롤러를 사용하여 더 매끄러운 표면을 생성하는 마분지에 종이 라미네이팅되는 MDF 전용입니다.
합판 적층 기계 FAQ:
이 생산 라인의 주요 제품은 무엇입니까?
Partial 보드 및 MDF 보드에 종이 라미네이션 수행
얼마나 많은 작업자가 이 기계를 작동합니까?
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